Agentic AI EDA技术革新，冲刺L4/L5自主化与Multiphysics镕铸
Agentic AI EDA技术革新，冲刺L4/L5自主化与Multiphysics镕铸 2026年EDA市场受Agentic AI、车载晶片高密度异质整合，以及次世代高频通讯物理层瓶颈等「技术 [...]
物联网价值核心三次典范转移
过去物联网解决的是设备如何连接，AIoT解决的是设备如何理解环境；而当人工智慧开始直接参与规划、决策与执行，产业竞争的逻辑也正悄然改变。本篇报告研究从Computex 2026揭示的关键技术与产业布局 [...]
不同种类电容的材料与特性比较
随著AI晶片对电源稳定性的需求提升，Si-Cap(矽电容)与其嵌入式/整合式之封装成为重要的技术发展方向，关键厂商接二连三宣布其矽电容相关计画，包含2026年4月14日SEMCO宣布计画于越南扩大AI [...]
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2026-06-11
CompuForum 20th AI 算力极限挑战
根据 TrendForce 研究，为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）持续加强投资AI 伺服器及相关基础...
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2026-05-28
光连未来 X 算力重构 | 矽光子与 CPO 从技术突破到商机落地
矽光子与光电共封装（CPO）如何破解 AI 算力瓶颈？从光引擎（Optical Engine）的整合、先进封装的光电协同设计，到 80...
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2026-04-24
算力跃进 ✕ 净零科技 | AI 驱动智慧能源新版图
2050 净零转型已从技术竞争演变为 AI 与绿色科技的系统整合，但随 AI 应用全面落地，企业正面临用电暴增与减碳合规的双重夹击，转...
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2026-03-31
AI 核心驱动 全球半导体竞局
面对运算需求的加速成长，产业底层逻辑正发生结构性转变，半导体已不再只是硬体效能的堆叠，而是牵动 IC 设计、先进制程、2.5D／3D ...
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